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  近期组织研报指出，公司中心逻辑正从FPC设备龙头向技能外溢型渠道改变。研报以为，FPC范畴多年堆集的精细运动操控、视觉定位、微米级安装等技能，与PCB硬板设备高度同源——子公司广顺智能熔合机、裁切机订单已超4000万元，奇川精细嵌铜机更切入新式芯片封装工艺，翻开代替空间。

  研报指出，光模块自动化设备发展超预期：索尔思光电SMT物流设备已进入调试，首条全工序组装线月交给。固晶、耦合、老化等环节设备也在年内有望落地。技能复用+客户验证提速，是估值提高的要害催化剂。